常用的半导体抛光液，按抛光对象的不同分W钨抛光液、CU铜抛光液、氧化层抛光液、STI抛光液等。其中铜抛光液slurry主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺，而钨抛光液W slurry则大量应用于存储芯片制造工艺，在逻辑芯片中用量较少。 铜抛光液，主要由腐蚀剂、成膜剂和纳米磨料组成。腐蚀剂用来腐蚀溶解铜表面，成膜剂用于形成铜表面的钝化膜，钝化膜的形成可以保护腐蚀剂的进一步腐蚀，并可有效地降低金属表面硬度。除此之外，CMP抛光液中经常添加一些化学试剂以调节PH值，为抛光过程的化学反应提供一定的酸碱性环境，确保化学反应能顺利、高效地进行。 钨CMP抛光液主要用于金属钨（W）的CMP抛光，以达到精准的表面平整度和厚度控制。半导体W CMP抛光液通常包含了一些化学物质，如氧化剂、酸、碱等，以及磨料等。这些化学物质和磨料的组合可以提供高选择比和低表面粗糙度的抛光效果。在半导体制造中，W CMP抛光液广泛用于金属钨的制造，如金属钨的连接导线和金属栅极等。
30
2023
/
11
磨削加工6大步骤，让工作更有效率。 一、准备工具和材料 在进行磨削加工前，需要准备以下工具和材料： 磨具：根据加工要求选择合适的磨具，如砂轮等。 机床：选择具有磨削功能的机床，如平面磨床、外圆磨床等。 工件：需要加工的零部件。 量具：用于测量工件尺寸和形状的工具。 切削液：用于冷却和润滑磨削过程。 二、装夹工件 将工件安装在机床的夹具上，确保工件的位置和姿态准确。 三、调整机床参数 根据加工要求，调整机床的参数，如砂轮转速、进给速度等。 四、开始磨削 启动机床，进行磨削加工。在加工过程中，操作工人需要时刻关注磨削情况，根据实际情况调整切削参数。 五、测量和检验 在磨削完成后，使用量具对工件进行测量和检验，以确保加工质量符合要求。 六、维护和保养 对磨具进行维护和保养，以确保磨具的切削性能和寿命。同时，对机床进行定期保养，以保证机床的精度和稳定性。
30
2023
/
11
用于各类金属材料表面除油清洗。 金属清洗剂的分类： 1、酸性化学清洗剂； 2、碱性化学清洗剂； 3、水基型清洗剂； 4、半水基型清洗剂； 5、溶剂型金属清洗剂。 酸性化学清洗剂：一般仅用于黑色金属的清洗。 碱性化学清洗剂：仅对黑色金属进行清洗。 水基型清洗剂：可用黑色金属与有色金属进行清洗。 半水基型清洗剂（乳化清洗剂）：可用黑色金属与有色金属进行清洗。 溶剂型金属清洗剂：溶剂型金属清洗剂所指的就是有机溶剂，常见的有酒精、汽油、煤油、柴油、白电油、三氯乙烯等等传统的油性清洗剂。包括流传得较广的碳氢清洗剂也属于此类清洗剂。清洗效果好，但对水性脏污则无法清洗，如手印等。水性脏污必须有水基或半水基型清洗剂才能清洗。 1、可清洗汽车零部件及其他五金产品。 2、能清洗线路板、电器设备表面的油污、油脂。 3、能清洗PCB主板及其他电子元件。
03
2023
/
11
打磨碳化硅需要哪种抛光垫？ 打磨碳化硅衬底分研磨和抛光4道工序：粗磨、精磨、粗抛、精抛。抛光垫的选择根据CMP工艺制程的不同搭配不同的研磨垫：粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫。
03
2023
/
11
常用的半导体抛光液，按抛光对象的不同分W钨抛光液、CU铜抛光液、氧化层抛光液、STI抛光液等。其中铜抛光液slurry主要应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺，而钨抛光液W slurry则大量应用于存储芯片制造工艺，在逻辑芯片中用量较少。
03
2023
/
11
刀柄是切削刀具和CNC加工中心机床主轴之间的关键性接口，刀柄失效会导致刀柄不能发挥作用，造成刀具寿命变短和切削过程的异常。 比较典型的刀柄失效有以下几种形式：
20
2023
/
10
扫一扫，浏览手机端
广东用革精密科技有限公司